TSMC annuncia il nuovo processo produttivo a 16nm

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Dopo le ultime notizie sui fatturati da record TSMC , Taiwan Semiconductor Manufacturing Co , colosso internazionale dei semiconduttori e quindi produttore dei processori per molti produttori , ha annunciato di essere giunta a una nuova revision del suo processo produttivo 16nm FinFET, soluzione che dovrebbe arrivare su larga scala nel 2015.

Attualmente l’azienda sta fornendo ai partner la prima revision di questa tipologia di chip, che è “alla prova” per verificarne la reale resa. Le cose però non stanno andando per il meglio visto che gli ingegneri hanno dovuto affinare il processo, soprattutto a livello di consumi.

Il più ottimizzato processo 16nm FinFET+ permette di risparmiare fino al 30% di energia a parità di frequenza, mentre l’incremento prestazionale è stimato intorno al 15%. TSMC dovrebbe finalizzare il nuovo Processo a Settembre con il 95% delle fonderie capaci di produrre questa tipologia di chip.

Il prossimo step è FinFET 10nm che sarà utilizzato nei primi prototipi solo nel Q4 del 2015 per arrivare sul mercato nel 2016/2017.

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